达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、AB胶、硅凝胶为主的专业厂家.我们产品广泛应用于：电力,金属、塑胶、橡胶、玻璃、陶瓷、；汽车、电子、光电、电器、通讯的行业电子元器件、零部件、模块组件、线路板密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水等提供的粘接与密封解决方案.公司秉承顾客至上，品质为先,诚信为旨，价格合理的经营理念，我们将以热情的服务态度,良好的职业素养希望成为您值得信赖的合作伙伴。

  加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

  有机硅凝胶体特征

1、较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；

2、表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附；

3、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；

4、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；

5、胶体柔软，可较好的机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；

6、流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处；

7、电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；

8、体系无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。

9、性能可调控，有机硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶等；